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            新聞動態
            墨盒芯片焊接機供應生產廠家供應商廠家


            墨盒芯片焊接機-YSHP-3A               供應                墨盒芯片焊接機生產廠家                         墨盒芯片焊接機供應商                   墨盒芯片焊接機廠家

            特點:

            1、墨盒芯片焊接機方式,墨盒芯片焊接機因應不同產品,升溫速度可供設置。 
            2、自由浮動頭設計,確保產品受壓平均。 
            3、備有真空功能,調節對位更方便,雙工位旋轉輪換送料,提升工作效率。 
            4、溫度數控化,清楚精密,可編程曲線包括預熱及回流焊溫度。 
            5、備有數字顯示壓力開關,可預設壓力范圍,實現過壓保護功能。 
            6、墨盒芯片焊接機PLC控制,7寸彩色觸摸屏LCD顯示輸入,實時溫度曲線顯示。 
            7、中文菜單,參數設置瀏覽簡潔直觀,操作簡化。 

            8、且置有密碼保護,系統自檢,故障報警顯示功能。

            墨盒芯片焊接機YSHP-3A

            技術參數:

            墨盒芯片焊接機機器尺寸      610×450×610mm 長/寬/高
            墨盒芯片焊接機工作尺寸      150x150mm
            墨盒芯片焊接機機器重量       62kg
            墨盒芯片焊接機工作氣壓        0.4-0.8Mpa
            墨盒芯片焊接機電  源         AC220V±10% 50HZ,2000W
            墨盒芯片焊接機升溫設置        兩段
            壓頭出力         1~20Kg墨盒芯片焊接機
            溫度設置          室溫~600℃誤差±0.5℃墨盒芯片焊接機
            墨盒芯片焊接機熱壓時間           1~99S( 1S可調 )
            熱壓精度           0.05mm 
            對位方式            CCD+液晶顯示器
            治具個數            2
            放料方式            人工取放墨盒芯片焊接機
            啟動方式             雙手按制
            加熱方式           脈沖式加熱

            墨盒芯片焊接機銷售熱線;13450659407


            產品分類
                                當前位置: 首頁 -> 新聞動態

                                墨盒芯片焊接機供應生產廠家供應商廠家



                                墨盒芯片焊接機-YSHP-3A               供應                墨盒芯片焊接機生產廠家                         墨盒芯片焊接機供應商                   墨盒芯片焊接機廠家

                                特點:

                                1、墨盒芯片焊接機方式,墨盒芯片焊接機因應不同產品,升溫速度可供設置。 
                                2、自由浮動頭設計,確保產品受壓平均。 
                                3、備有真空功能,調節對位更方便,雙工位旋轉輪換送料,提升工作效率。 
                                4、溫度數控化,清楚精密,可編程曲線包括預熱及回流焊溫度。 
                                5、備有數字顯示壓力開關,可預設壓力范圍,實現過壓保護功能。 
                                6、墨盒芯片焊接機PLC控制,7寸彩色觸摸屏LCD顯示輸入,實時溫度曲線顯示。 
                                7、中文菜單,參數設置瀏覽簡潔直觀,操作簡化。 

                                8、且置有密碼保護,系統自檢,故障報警顯示功能。

                                墨盒芯片焊接機YSHP-3A

                                技術參數:

                                墨盒芯片焊接機機器尺寸      610×450×610mm 長/寬/高
                                墨盒芯片焊接機工作尺寸      150x150mm
                                墨盒芯片焊接機機器重量       62kg
                                墨盒芯片焊接機工作氣壓        0.4-0.8Mpa
                                墨盒芯片焊接機電  源         AC220V±10% 50HZ,2000W
                                墨盒芯片焊接機升溫設置        兩段
                                壓頭出力         1~20Kg墨盒芯片焊接機
                                溫度設置          室溫~600℃誤差±0.5℃墨盒芯片焊接機
                                墨盒芯片焊接機熱壓時間           1~99S( 1S可調 )
                                熱壓精度           0.05mm 
                                對位方式            CCD+液晶顯示器
                                治具個數            2
                                放料方式            人工取放墨盒芯片焊接機
                                啟動方式             雙手按制
                                加熱方式           脈沖式加熱

                                墨盒芯片焊接機銷售熱線;13450659407


                                蘇州宇順力電子有限公司 版權所有 @ Copyright 2015 聯系人:劉小姐 地址:蘇州工業園春輝路11號5號廠房, 蘇州市宇順力國內專業生產切割機,pcb切割機供應,FPC切割機,全自動切割機,沖床切割機,FR4切割機,多刀切割機,v cut 切割機,曲線切割機,切割機圖片,燈條板切割機 《中華人民共和國電信與信息服務業務經營許可證》編號:蘇ICP備14049770號-6
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